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美国印制电路板协会（PCBAA）谈电子生态系统
揭密美国电子生态系统 Nolan Johnson采访了美国印制电路板协会（Printed Circuit ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
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X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说，在RF和高速数字（HSD） ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
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